Genel Bakış

Molibden Yarı İletken Plakalar, çapları 2 inç ila 8 inç (50,8 mm ila 203,2 mm) arasında değişen ve kalınlıkları 0,05 mm'den büyük olan, yüksek-performanslı, ısıya-dirençli dairesel ince plakalardır. Molibden levhalar mükemmel elektriksel ve termal iletkenliğe, yüksek erime noktalarına, düşük termal genleşme katsayılarına, yüksek-sıcaklık kaymasına, oksidasyona ve korozyona karşı dirence sahiptir ve yarı iletkenlerde, güç cihazlarında, optoelektroniklerde ve yüksek-sıcaklık ekipmanlarında yaygın olarak kullanılır. FANMETAL, uzun yıllara dayanan üretim tecrübesine sahip-çok güvenilir bir demir dışı metal tedarikçisidir ve aynı zamanda başka metal ürünler de üretmektedirörneğinmolibden çubuklarıve molibden alaşımları.

Özellikler

Molibden levhalar, %99,9'a kadar molibden içeriği, hassas boyutlar ve düşük yüzey pürüzlülüğü (Ra < 1,6 μm) ile stabil bir kimyasal bileşime sahiptir. Molibden levhaların ana özellikleri şunlardır:

Yüksek sıcaklık dayanımı

Molibden levhaların erime noktası yaklaşık 2623 derecedir, bu da onların yüksek-sıcaklıktaki ortamlarda deforme olma veya yumuşama olasılığını azaltır.

Düşük termal genleşme katsayısı

Molibden levhaların termal genleşme katsayısı 4,8X10'dur^-6/K, silikona yakın (2.6-4.0X10^-6/K) ve silisyum karbür (4.0X10^-6/K), termal stresi etkili bir şekilde azaltır.

Mükemmel termal ve elektriksel iletkenlik

Molibden levhalar, yüksek ısı dağıtma verimliliği ve düşük direnç sunarak onları-yüksek güçlü uygulamalar için çok uygun hale getirir-.

Yüksek saflık, düşük uçuculuk

Daha az yabancı madde, yüksek-sıcaklıktaki vakum altında düşük buharlaşma ve proses kirliliği yok.

Korozyon direnci ve stabilite

Asitlere, alkalilere ve kimyasal korozyona karşı dayanıklı olup uzun ömürlüdür.

Yüksek hassasiyet

Düz yüzey ve hassas boyutlar, hassas işleme gereksinimlerini karşılar.

başvuru

Dört temel avantajı olan Molibden Gofretler-yüksek erime noktası, düşük genleşme, yüksek termal iletkenlik ve yüksek saflık stabilitesi- aşağıdaki uygulama alanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır:

Güç yarı iletken cihazları:

IGBT modülleri ve yüksek-güçlü tristörlerle uyumlu olan Molibden Diskler, ısı dağıtma alt katmanları ve kontak elektrotları olarak görev yaparak sıcak ve soğuk çevrimden kaynaklanan termal strese direnç gösterir ve talaş hasarını önler. Yüksek-hızlı trenlerde, akıllı şebekelerde ve endüstriyel invertörlerde yaygın olarak kullanılırlar.

Üçüncü-nesil yarı iletkenler:

Molibden levhalar, SiC ve GaN cihazları için ısı dağıtma alt katmanları olarak hizmet ederek, yeni enerji araçları ve 5G baz istasyonları gibi yüksek-güç senaryolarında mükemmel termal genleşme katsayıları ve istikrarlı çalışma sunar.

Yüksek-frekanslı RF cihazları:

Uydu iletişimlerinde ve askeri radarlarda kullanılan, sert topraklama alt katmanları görevi gören RF/mikrodalga transistörleri deformasyona karşı dayanıklıdır ve hassas yüksek-frekanslı sinyal iletimi sağlar.

Yarı iletken proses takımları:

Yüksek-saflıkta Molibden taşıyıcı levhalar, CVD, PVD, yüksek-sıcaklıkta tavlama ve diğer işlemler için taşıyıcı diskler üretmek amacıyla kullanılır; yüksek sıcaklıklarda yüksek düzlük sunar, yabancı madde kirliliği içermez ve talaş üretim işlemlerine uygundur.

Optoelektronik cihazlar:

Yüksek güçlü LED'ler ve lazer diyotlar için hassas ısı emiciler olan Molibden Plakalar, ısıyı hızla dağıtır, sıcak noktaları ortadan kaldırır ve cihazın verimliliğini ve ömrünü artırır{0}.

Saf Molibden vs.TZM Molibden AlaşımıGofret: Nasıl Seçilir?

Son derece yüksek-güçlü lazer LED'ler (Lazer Diyotlar) için sıradan saf molibden yeterli olmayabilir; bu gibi durumlarda TZM Molibden Alaşımlı Gofret daha da iyi bir yükseltme seçeneğidir. TZM, titanyum, zirkonyum ve karbonun mikro-alaşımlarını içeren, en yaygın kullanılan yüksek-sıcaklık molibden alaşımıdır. TZM, saf molibdenden daha güçlüdür, 1300 dereceyi aşan sıcaklıklara dayanabilir ve daha iyi kaynaklanabilirlik ve genel dayanıklılık sunar.

Saf molibden VS TZM'nin yatay parametrelerinin karşılaştırma tablosu

Fiziksel Veticari özellikler	Saf Molibden Alaşımlı Gofretler	TZM Molibden Alaşımlı Gofretler
Ana malzemeler	%95,95 Mo'dan büyük veya eşit	~99,3%Mo+0.5%Ti+0.08%Zr
yeniden kristalleşme sıcaklığı	900 derece -1000 derece	1400 derece
Maksimum tavsiye edilen çalışma sıcaklığı	~1100 derece	~1700 derece
Yüksek-sıcaklık mekanik dayanım	Önemli ölçüde mukavemet kaybı ve 1000 derecenin üzerinde bükülmeye karşı yüksek hassasiyet.	Saf molibdenin iki katından fazladır, son derece güçlü, yüksek-sıcaklık kayma direncine sahip.
termal iletkenlik	138W/(m·K)	126W/(m·K)
CTE	4.8X10^-6/K	4.8X10^-6/K
Malzemeler ve işleme maliyetleri	Taban fiyat (yüksek maliyet-performans oranı)	%30 - %50'den daha yüksek (hammaddeler pahalıdır ve işlenmesi zordur)

Resimler ve videolar

Molybdenum Carrier Wafer

Molybdenum Disc

İşleme teknolojisi ve kalitesi

Yarı iletken-sınıf molibden disklerimiz, üstün kristal yapı ve mükemmel yüzey bütünlüğü sağlamak için sıkı, çok-süreçli hassas üretim süreçlerinden geçer.

Toz metalurjisi ve sinterleme:

İlk olarak, yüksek-saflıktaki molibden tozu düzgün bir şekilde karıştırılır ve soğuk izostatik presleme (CIP) ile oluşturulur, ardından yoğun, yüksek-kaliteli molibden dilimleri üretmek için ultra-yüksek sıcaklıktaki vakum koşulları altında sinterlenir.

Çok-geçişli hassas yuvarlama:

Molibden levha ham parçaları, kontrollü vakum gerilimi giderme tavlaması ve yüzey temizleme ile desteklenen çok sayıda sıcak ve soğuk haddeleme geçişi yoluyla hedef kalınlığa kadar hassas bir şekilde işlenir ve sonuçta son derece yüksek düzlüğe sahip ve iç kusurları olmayan ince molibden levhalar elde edilir.

Hassas Şekillendirme ve Şekillendirme:

Gelişmiş yavaş tel kesme (EDM) veya yüksek-hassas damgalama teknolojisi, ince molibden levhaların yuvarlak levhalar veya levhalar halinde katı boyut ve çap toleranslarıyla işlenmesi için kullanılır ve kenarlarda mikro çatlaklar oluşmamasını sağlar.

Çift-taraflı Ayna Parlatma:

Mikroskobik boşlukları ortadan kaldırmak ve ultra-düşük pürüzlülük (Ra) elde etmek için gelişmiş çift-taraflı kimyasal mekanik parlatma (CMP) teknolojisini kullanır<0.1 micron) ultra-low surface mirror finish on the wafer surface, significantly reducing contact thermal resistance.

Derin temizlik ve paketleme:

Son olarak, çok-aşamalı ultrasonik derinlemesine temizlik, tozsuz bir temiz odada-yüzeydeki kirletici maddeleri iyice temizlemek için gerçekleştirilir ve ardından fabrikada sıfır oksidasyon ve sıfır kusur sağlamak için hemen vakumlu paketleme yapılır.

kalite:

Kalite kontrolü açısından fabrika, GDMS saflık testini (%99,95–%99,99'a ulaşan), CMM mikron-seviyesi boyutsal tolerans kontrolünü, SEMI standart düzlük doğrulamasını ve %100 ultrasonik tahribatsız testi sıkı bir şekilde uygulamaktadır. Her sevkiyat, orijinal toz partisine göre izlenebilir bir Malzeme Denetim Sertifikası (MTC) ile birlikte gelir; bu, ürünlerin yarı iletken ve yeni enerji taşıt endüstrilerinin katı "sıfır kusur" standartlarını karşılamasını sağlar.

SSS

S: Molibden, yüksek-güçlü LED ve IGBT çiplerinin termal yönetimini nasıl iyileştirir?

C: Molibden'in termal genleşme katsayısı (CTE), talaş alt katmanlarıyla iyi uyum sağlar, sıcak ve soğuk çevrimin neden olduğu termal gerilimi etkili bir şekilde azaltır ve talaş çatlamasını ve delaminasyonu önler. Aynı zamanda mükemmel ısı iletkenliğine sahiptir, ısıyı hızla dağıtır ve lokal sıcak noktaları ortadan kaldırır. Yüksek sıcaklık direnci ve termal yorulma direnciyle birleştiğinde, uzun-vadeli termal kararlılığı korur ve yüksek-güçlü LED ve IGBT çiplerinin termal yönetimini kapsamlı bir şekilde optimize eder.

S: TZM molibden alaşımlı levhalar saf molibden levhalardan daha yüksek sıcaklıklara dayanabilir mi?

A: Evet, TZM molibden alaşımlı diskler saf molibdenden daha iyi ısı direnci sunar. Her ikisinin de erime noktaları 2623 derece civarında olmasına rağmen, saf molibden 900 derece –1000 derecede yeniden kristalleşmeye, yumuşamaya ve şiddetli eğrilmeye (sürünmeye) maruz kalır; TZM, eser miktarda titanyum ve zirkonyum karbür parçacıkları ekleyerek tane sınırlarını kilitler ve yeniden kristalleşme sıcaklığını önemli ölçüde 1400 dereceye yükseltir. Bu, yalnızca saf molibdenden 2-3 kat daha fazla mekanik mukavemet elde etmekle kalmaz, aynı zamanda ağırlığı taşıyabilmesini ve 1700 dereceye kadar aşırı yüksek-sıcaklık ortamlarında bile bükülmeden mikron-seviyesinde düzlüğü koruyabilmesini sağlar, bu da onu yüksek-sıcaklıklı yarı iletken proses taşıyıcı plakalar için kaçınılmaz bir seçim haline getirir.

S: Üretici misiniz yoksa ticaret şirketi misiniz?

C: Biz, uzun yıllara dayanan üretim uzmanlığına sahip, yüksek-kaliteli ürünlerden oluşan geniş bir ürün yelpazesi sunan profesyonel bir üreticiyiz.

S: Özel siparişleri kabul ediyor musunuz?

C: Evet, kabul ediyoruz. Sağladığınız spesifik bilgilere göre ürünler tasarlayıp üreteceğiz ve ayrıca size yüksek-kaliteli ürünler sunmak için en iyi çözümü bulmak için elimizden gelenin en iyisini yapacağımızdan emin olabilirsiniz.

S: Ürünlerimizi nasıl sipariş edebiliriz?

C: Müşteriler öncelikle bize sipariş gereksinimlerini anlatmak için bir e-posta gönderebilirler; biz de bir ürün kataloğu sunacağız. Belirli bir ürün tipinin gerekli olduğunu belirledikten sonra müşteriyle sipariş miktarını, fiyatını ve ürün özelliklerine göre özelleştirilmiş hizmetin gerekli olup olmadığını yeniden teyit edeceğiz. Gerekirse müşteriler doğrudan çizimleri sağlayabilir veya kendi gereksinimlerini ortaya koyabilirler. Numuneleri burada verip, fikir birliğine varıldıktan sonra üretime koyacağız. Teslimat süresi daha sonra miktara veya özel işleme yönelik gün sayısına göre belirlenir. Teslimat süresi bazı faktörlerden dolayı değişirse, müşterilerimizi önceden bilgilendireceğiz.

S: Ödeme koşullarınız nelerdir?

C: Ödeme<=1000 USD, 100% in advance. Payment>=1000 USD, %30 T/T peşin, bakiye sevkiyattan önce. Başka bir sorunuz varsa, lütfen aşağıdaki şekilde bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin.
certification-1